켐트로닉스·필옵틱스 강세: 삼성전자 유리 인터포저 협력 가능성 분석

켐트로닉스·필옵틱스 강세: 삼성전자 유리 인터포저 협력 가능성 분석

삼성전자 유리 인터포저 개발과 협력 가능성
삼성전자 반도체(DS) 부문은 차세대 반도체 패키징 소재인 '유리 인터포저' 개발에 박차를 가하고 있습니다. 기존 실리콘 인터포저의 높은 비용과 성능 한계를 극복하기 위해 유리 인터포저를 차세대 솔루션으로 낙점한 것입니다.

최근 삼성전자는 켐트로닉스와 필옵틱스로부터 유리 인터포저 생산을 위한 합동 제안서를 받았습니다. 삼성전자는 코닝으로부터 공급받은 유리를 활용해 이들 기업에 유리 인터포저 생산을 맡기는 방안을 검토 중인 것으로 알려졌습니다.

관련 기업 분석
켐트로닉스
* 주요 사업: 전자용 약품 제조, 터치 센서, 고분자 콘덴서 생산
* 강점: 소재 분야에서 축적된 기술력과 노하우를 바탕으로 유리 인터포저 생산에 필요한 핵심 소재 공급 가능

필옵틱스
* 주요 사업: 유리기판 핵심 장비인 TGV(Through Glass Via) 설비 개발 및 양산
* 강점: 디스플레이 산업에서 축적한 레이저 가공 기술을 반도체 유리기판 가공에 적용하여 고품질의 유리 인터포저 생산 가능

유리 인터포저의 장단점
장점
* 낮은 비용: 실리콘 인터포저 대비 생산 비용 절감 가능
* 높은 성능: 전기적 특성이 우수하여 고성능 반도체 패키징에 적합
* 미세 회로 구현: 기존 기판보다 표면이 매끄럽고 얇아 보다 미세한 회로 구현 가능
* 열적 안정성: 실리콘보다 열적 안정성이 뛰어나 고온 환경에서도 안정적인 작동 가능

단점
* 기술적 난이도: 유리 가공 및 미세 회로 형성 기술 확보 필요
* 양산 안정성: 대량 생산 시 수율 확보 및 품질 유지 필요

결론
삼성전자의 유리 인터포저 개발은 차세대 반도체 패키징 시장의 판도를 바꿀 잠재력을 지니고 있습니다. 켐트로닉스와 필옵틱스는 삼성전자와의 협력을 통해 유리 인터포저 시장을 선점하고 기업 가치를 높일 수 있을 것으로 기대됩니다.